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专业工程与服务（SEMS）：微电子微电子

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我们致力于在众多选择中采用采用最最最应用，经验技术。

封装选项

  • 单列式封装
  • 双列式封装
  • 晶片直接封装
  • 球格排阻
  • 系统封装
  • 客制封装

封装特色

  • 高密度厚膜
  • RF基板材料
  • 晶片＆绕线
  • 覆晶
  • 凸块键合
  • RF封装
  • 细间距表面黏着

核心优势

  • 由产品原型至生产过程不间断
  • 制造取向测试取向新产品的研发
  • 订制厚膜合成与组装
  • 丰富的经验符合电子机械严厉的要求要求
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