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微电子模组

Bourns在整合制程，包装，发表专业专业专业专业专业专业专业专业专业专业专业展现展现展现展现产品产品。。。迅速上市上市上市上市上市迅速工程师工程师工程师工程师工程师各各种环境环境产品增加功能相容性

Bourns包装解决方案

无论是快转原型大量的设计，Bourns：：

设计相容性
微型化
RF性能
精密组装
高可靠度
符合经济效益设计
温度控制
环境保护

核心优势

由产品原型至生产过程不间断
制造取向测试取向新产品的研发
订制厚膜合成与组装
丰富的经验符合电子机械严厉的要求要求

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