总结
便携式通信、计算和视频设备市场对半导体行业提出了挑战，要求其开发出越来越小的电子元件。如今，紧凑型电子系统的设计者面临着电路板空间的限制，从而推动了对替代封装技术的需求。功能集成化和小型化是成功的关键!
为了帮助这种小型化运动，伯恩斯的新一代芯片二极管已经出现，提供了以最小的封装开销提供硅二极管的能力。小信号0603、1005和1206芯片二极管采用无铅镀Cu/Ni/Au端子，而其他封装(SMA、SMB、SMC、1408、1607、2010、2419、8L NSOIC、16L NSOIC、SOT23、SOT23-6、16L WSOIC)使用100%锡端子。所有Bourns®二极管都与无铅制造工艺兼容，符合许多行业和政府关于无铅组件的法规。
Bourns®芯片二极管符合JEDEC标准，易于在标准拾取和放置设备上处理，其扁平配置可最大限度地减少滚动。
标有此标志的产品目前可用，但不建议用于新设计。
优势
芯片二极管产品范围比我们的一些竞争对手提供了明显的优势，例如:
- 封装尺寸:芯片二极管0603、1005、1206、1408、2010是无引线的，允许设计人员在PCB布局上节省空间。
- 环保:所有Bourns®二极管都符合RoHS标准，并且符合许多全球行业和政府对无铅组件的规定。
- 制造友好:芯片二极管允许使用行业标准的拾取和放置设备。芯片二极管封装使其易于处理，平面配置最大限度地减少了生产操作中的滚动。
冲突矿物来源报告二极管:CFSI_CMRT4-01