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微电子模块

prodline_sems_00

我们与客户密切合作,利用博恩斯丰富的选择、经验和技术,为应用程序选择最佳的包。

矿物来源报告扫描电镜:CFSI_CMRT5-01

可用的包

  • 排队
  • 双联机
  • 棒子插入器
  • BGA
  • 成套系统
  • 自定义

包的特性

  • 高密度厚膜
  • 射频衬底材料
  • 芯片和电线
  • 倒装芯片
  • 凸钉接合
  • 射频包装
  • 细间距SMT

核心利益

  • 从产品设计和原型到批量生产的无缝转换
  • 新产品开发过程中的DFM和DFT指导
  • 内部厚膜混合制造和组装
  • 经验丰富的包装,满足恶劣的电气和机械环境
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