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Bourns在技术整合,组装流程,IC包装技术和产品发布控制方面的专业知识可能会导致更快的市场上市时间。知识渊博的Bourns工程师在多个环境和广泛的应用程序中提供了有价值的,具有成本效益的资源,可帮助确保从设计阶段到制造从设计阶段增强功能和兼容性。体育投注在线

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核心好处

  • 工程设计,布局,过程开发和测试支持
  • 所有基材上的PCBA SMD
  • 内部制作的厚膜
  • 芯片板,芯片和电线
  • BGA,翻转芯片,螺柱颠簸
  • 自定义铅框架
  • ICT和功能测试
  • 涂料和盖密封
  • AOI和X射线检查
  • 广泛的分析实验室能力
  • 评估和环境测试

可用的软件包

  • 单排
  • 排队双重
  • COB插钉
  • BGA
  • 包装中的系统
  • 风俗

特征

  • 高密度厚膜
  • RF底物材料
  • 芯片和电线
  • 翻转芯片
  • 螺柱凹凸粘合
  • RF包装
  • 精细的音高SMT

设备安装技术

  • 表面贴装
  • COB(船上的芯片)
  • 翻转芯片安装
  • 各向异性粘合剂(z轴导电环氧树脂)
  • 螺柱凹凸粘合
  • 热融合(金到金互连)
  • 焊接安装
  • 电线粘合
  • Glob Top,坝和填充,盖密封,接缝密封
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