概括
便携式通信，计算和视频设备的市场正在挑战半导体行业，以开发越来越小的电子组件。如今，紧凑型电子系统的设计人员面临着板空间限制，因此推动了对替代包装技术的需求。功能整合和小型化是成功的关键！
为了帮助这项小型化运动，出现了来自Bourns的新一代芯片二极管，它提供了提供硅二极管，并提供最少的包装二极管。小信号0603、1005和1206芯片二极管用cu/ni/au板端子免费铅，而其他包装（SMA，SMB，SMC，SMC，1408，1408，1607，1607，2010，2419，8L NSOIC，16L NSOIC，16L NSOIC，SOT23，SOT23-，SOT23--SOT23--SOT23---SOT23---SOT23---6，16L WSOIC）使用100％锡终止。所有Bourns®Idiodes都与无铅制造流程兼容，符合许多行业和政府关于铅的免费组件的法规。
Bourns®芯片二极管符合JEDEC标准，在标准配置和放置设备上易于处理及其平坦的配置，可以最大程度地减少滚动。
目前可以使用带有此符号的产品，尽管不建议用于新设计。
优点
CHIP二极管产品范围比我们的一些竞争对手提供了不同的优势，例如：
- 包装尺寸：芯片二极管0603、1005、1206、1408、2010无线电，允许设计师在PCB布局上节省房地产。
- 环境：所有Bourns®Diodes均符合ROHS，并且单位符合许多全球行业和政府关于铅免费组件的法规。
- 制造友好：芯片二极管允许使用行业标准派对设备。CHIP二极管软件包使得易于处理，并且平坦的配置最大程度地减少了生产操作中的滚动。
冲突矿产资料报告对于二极管：CFSI_CMRT4-01